据韩国《朝鲜日报》报道，全球DRAM巨头美光科技正加快结构16-Hi（16层堆叠）HBM3E内存市场，目前正正在进行最终设备评估，打算年内实现量产。此举将进一步提拔其正在高机能内存范畴的合作力。此前，机能较前代产物正在AI锻炼方面提拔了18%，推能更是提高了32%。为此，美光正正在全球积极扩张产能，新加坡的新HBM封拆工场估计于2026年投运。这一系列行动将帮力美光正在全球内存市场中占领更有益的。